| 國別/專利號 | 取得日期 | 專利名稱 | 發明人 |
|---|---|---|---|
| (1) 中華民國 新型第M374146號 |
2010年02月11日 | 用於銲線設備的供氣裝置 | 李俊德、蔡幸樺 |
| (2) 中華民國 發明第323199號 |
2010年04月11日 | 封裝導線用之銀合金銲線的製法及其成品 | 李俊德 |
| (3) 中國 證書號第648035號 |
2010年07月07日 | 封裝導線用的複合金屬線及其製造方法 | 李俊德 |
| (4) 中華民國 發明第I336636號 |
2011年02月01日 | 超音波清洗裝置及具有該超音波清洗裝置之退火處理設備 | 李俊德、葉金水 |
| (5) 中華民國 發明第I342572號 |
2011年05月21日 | 封裝導線用的複合金屬線的製造方法及其製成品 | 李俊德 |
| (6) 中國 證書號第801109號 |
2011年06月29日 | 封裝導線用的銀合金線銲線及其製造方法 | 李俊德 |
| (7) 美國 Patent No:US 8,101,030 B2 |
2012年01月24日 | Manufacturing method for composite alloy bonding wire | 李俊德 |
| (8) 美國 Patent No:US 8,101,123 B2 |
2012年01月24日 | Composite alloy bonding wire and manufacturing method thereof | 李俊德 |
| (9) 中華民國 發明第I373382號 |
2012年10月01日 | 複合金線的製法及其成品 | 李俊德 |
| (10) 中華民國 發明第I384082號 |
2013年02月01日 | 合金線材及其製造方法 | 李俊德、蔡幸樺、莊東漢 |
| (11) 中華民國 發明第I394849號 |
2013年05月01日 | 銀基合金線材及其製造方法 | 李俊德、蔡幸樺、莊東漢 |
| (12) 中華民國 發明第I395313號 |
2013年05月01日 | 銲球凸塊結構及其形成方法 | 李俊德、蔡幸樺、莊東漢 |
| (13) 中華民國 發明第I396756號 |
2013年05月21日 | 電子封裝合金線材及其製造方法 | 李俊德、蔡幸樺、莊東漢 |
| (14) 韓國 10-1328863 |
2013年11月06日 | 合金線材及其製造方法 | 李俊德、蔡幸樺、莊東漢 |
| (15) 日本 特許第5541440號 |
2014年05月16日 | 複合金線的製法及其成品 | 李俊德 |
| (16) 中國 證書號第1404971號 |
2014年05月21日 | 超音波清洗裝置及具有該超音波清洗裝置的退火處理設備 | 李俊德、葉金水 |
| (17) 美國 Patent No:US 8,940,403 B2 |
2015年01月27日 | 合金線材及其製造方法 | 蔡幸樺、李俊德、莊東漢 |
| (18) 日本 特許第5670412號 |
2015年02月18日 | 合金線材及其製造方法 | 蔡幸樺、李俊德、莊東漢 |
| (19) 中國 證書號第1670992 |
2015年05月20日 | 合金線材及其製造方法 | 蔡幸華、李俊德、莊東漢 |
| (20) 中華民國 發明第I486970號 |
2015年06月01日 | 銅基合金線材及其製造方法 | 蔡幸樺、李俊德、莊東漢 |
| (21) 韓國 10-1528030 |
2015年06月04日 | 銲球凸塊結構及其形成方法 | 蔡幸樺、李俊德、莊東漢 |
| (22) 中華民國 發明第I538762號 |
2016年06月21日 | 銲球凸塊與封裝結構及其形成方法 | 蔡幸樺、李俊德、莊東漢 |
| (23) 美國 Patent No:US 9,425,168B2 |
2016年08月23日 | 銲球凸塊與封裝結構及其形成方法 | 蔡幸樺、李俊德、莊東漢 |
| (24) 中華民國 發明第I548480 |
2016年09月11日 | 銅銲線及其製造方法 | 蔡幸樺、李俊德、莊東漢 |
| (25) 中華民國 發明第I555125號 |
2016年10月21日 | 功率模組封裝體的製造方法 | 蔡幸樺、李俊德、莊東漢 |
| (26) 美國 PatentNo:US9,490,147B2 |
2016年11月08日 | 銲球凸塊結構及其形成方法 | 蔡幸樺、李俊德、莊東漢 |
| (27) 中華民國 發明第I559417號 |
2016年11月21日 | 功率模組封裝的連接線及其製造方法 | 蔡幸樺、李俊德、莊東漢 |
| (28) 德國 DE 10 201300057 B4 |
2016年11月24日 | 合金線材及其製造方法 | 李俊德、蔡幸樺、莊東漢 |
| (29) 日本 特許第6050308號 |
2016年12月02日 | 銲球凸塊與封裝結構及其形成方法 | 蔡幸樺、李俊德、莊東漢 |
| (30) 中國 證書號第 2324620 號 |
2016年12月28日 | 焊球凸塊結構及其成形方法 | 莊東漢、蔡幸樺、李俊德 |
| (31) 中華民國 發明第I567842號 |
2017年01月21日 | 石墨烯包覆的銀合線及其製造方法 | 蔡幸樺、莊建勛 |
| (32) 日本 特許第6088950號 |
2017年03月01日 | 封裝結構的形成方法 | 莊東漢、蔡幸樺、李俊德 |
| (33) 中華民國 發明第I576933號 |
2017年04月01日 | 封裝結構的形成方法 | 莊東漢、蔡幸樺、李俊德 |
| (34) 中華民國 發明第I580133號 |
2017年04月21日 | 鈀合金管之集束接頭結構及其製造方法 | 莊建勛、蔡幸樺 |
| (35) 中華民國 發明第I599664號 |
2017年09月21日 | 用於功率模組封裝之金屬帶材 | 莊建勛、蔡幸樺、王尚智 |
| (36) 美國 Patent No:US 9,901,865 B2 |
2017年09月21日 | 鈀合金管之集束接頭結構及其製造方法 | 莊建勛、蔡幸樺 |
| (37) 中國 證書號第 2928303 號 |
2018年05月18日 | 銲球凸塊與封裝結構及其形成方法 | 莊東漢、蔡幸樺、李俊德 |
| (38) 美國 Patent No:US 9,997,488 B2 |
2018年06月12日 | 銅基合金線材及其製造方法 | 莊東漢、蔡幸樺、李俊德 |
2012年01月：取得美國專利證書 證書號碼：US8,101,123B2/US8,101,030B2
2012年10月：取得台灣專利證書 證書號碼：I373382
2013年02月：取得台灣專利證書 證書號碼：I384082
2013年03月：取得台灣專利證書 證書號碼：I394849、I395313、I396756
2013年09月：榮獲台灣102年國家發明創作獎-合金線材及製造方法
臺灣高科技業因全球整體產業環境改變而步入高度競爭與微利之時代，為求企業永續經營，將持續利用現有優勢，提供半導體產業更優良的合 金線材，以因應企業生產成本現實之嚴峻挑戰，並期許結合全體員工向心力，以優質的服務、持續的創新、精粹的技術永續經營成為百年企業。
『合金線』主要由不同金屬組成，物理性質在斷裂荷重、斷裂伸長、焊線後拉力及推力均優於純金線，導電性及熔斷電流、導熱率均可媲美純金線，但價格卻大幅低於純金線。
本公司生產的合金線規格齊全，線徑2.0~0.6mil(0.0500-0.0150mm)，且可量身訂做適合客戶的機種，擁有強而有力的研發團隊與生產線以及深厚的技術根基為後盾，絕對可滿足您生產品質與價格的需求。
